製品情報

インテリジェントエッジ研磨装置

概要

インテリジェントエッジ研磨装置は、難削材化合物半導体のエッジ部を高効率研磨する装置で、お客様の歩留まり向上に貢献致します。

特徴

  • 事前のエッジ形状認識(オプション)に依る研磨位置制御
    → オペレータに依る設定ミス低減
    → 研磨効率向上・研磨品質向上

    • 超小型研磨ヘッド使用(特許出願済)
    • 定点研磨動作()・連続研磨動作(
    • 独自研磨テープ使用

主仕様

  • 対象ウエーハ:化合物半導体
  • 対応サイズ:φ50mm ~ φ200mm
  • 研磨テープ:#2,000 ~ #10,000
  • 用力:3相200VAC, 15A(電源)、0.5MPa以上(圧空)、0.3MPa以上5L/min(市水)

研磨事例(化合物半導体)

研磨前 研磨後
エッジ部
表面画像
エッジ部
形状

エッジ部形状はほぼ変化はございません。
※エッジ部表面画像:白い点が少ないほど表面粗さが良い状態であることを表します。