インテリジェントエッジ研磨装置

概要

インテリジェントエッジ研磨装置は、難削材化合物半導体のエッジ部を高効率研磨する装置で、お客様の歩留まり向上に貢献致します。

特徴

• 事前のエッジ形状認識（オプション）に依る研磨位置制御
  → オペレータに依る設定ミス低減
  → 研磨効率向上・研磨品質向上

• • 超小型研磨ヘッド使用（特許出願済）
  • 定点研磨動作（）・連続研磨動作（）
  • 独自研磨テープ使用

主仕様

• 対象ウエーハ：化合物半導体
• 対応サイズ：φ50mm ～ φ200mm
• 研磨テープ：#2,000 ～ #10,000
• 用力：3相200VAC, 15A（電源）、0.5MPa以上（圧空）、0.3MPa以上5L/min（市水）

研磨事例（化合物半導体）

	研磨前	研磨後
エッジ部 表面画像
エッジ部 形状

エッジ部形状はほぼ変化はございません。
※エッジ部表面画像：白い点が少ないほど表面粗さが良い状態であることを表します。